近日，長虹與中國科學院聲學所共同宣布，中國首款擁有自主知識產權的復合型智能語音IC芯片已成功問世，并率先被應用于長虹智能空調上即將上市發(fā)售。

近年來，包括美國蘋果、韓國三星，都是從芯片這一最基礎環(huán)節(jié)出發(fā)，作為融合軟件、硬件的關鍵融合點，打造了各具差異化優(yōu)勢的智能手機等終端產品。在中國電子視像行業(yè)協(xié)會副會長林元芳看來，“IC芯片的研發(fā)設計能力，一直都掌握在日美等國的幾大跨國巨頭手中，中國企業(yè)想在這一塊進行突破面臨著‘任務重、核心人才缺失、投入產出周期緩慢’等壓力，突破的難度非常大，卻又是不是不掌握的核心元素”。

就整個中國消費電子產業(yè)來看，升級轉型也“迫在眉睫”。過去幾十年來，中國消費電子產業(yè)的發(fā)展，只是依托在生產制造環(huán)節(jié)的規(guī)?；?、批量化擴張驅動。隨著智能化時代的來臨，特別是大數(shù)據(jù)和云計算等新的商業(yè)生態(tài)出現(xiàn)，開始橫切全球各個產業(yè)領域，傳統(tǒng)消費電子產業(yè)鏈的“規(guī)?；圃祢寗印遍_始失效。而作為趙勇入主長虹后推動的第一個戰(zhàn)略體系，“三坐標”首次明確長虹未來的發(fā)展將沿著“產業(yè)價值鏈、產業(yè)形態(tài)和商業(yè)模式”三個方向展開。其中，IC芯片（集成電路）與嵌入式軟件、工業(yè)設計一起，則被提升到長虹產業(yè)價值鏈上向核心技術和關鍵部品戰(zhàn)略延伸的科技創(chuàng)新實力的核心要素。

經過7年多的布局、轉型、升級、蛻變，在產業(yè)形態(tài)方向上，長虹面向3C產業(yè)的跨界融合發(fā)展，相繼進入IT、通訊、信息家電、互聯(lián)網等領域，建立中國消費電子產業(yè)首個最具競爭力的“核心部件+整機”垂直一體化產業(yè)鏈與黑白產業(yè)跨界協(xié)同驅動體系。在商業(yè)模式創(chuàng)新方向，長虹通過布局從制造商向服務商、從低端制造向高端制造、智能創(chuàng)造的升級，打通產品、內容、服務的界限，布局智能時代的全新商業(yè)模式。

同樣，在一直被外資巨頭牢牢掌握的產業(yè)價值鏈核心芯片、操作系統(tǒng)上，作為目前中國消費電子產業(yè)唯一具備“大規(guī)模、多品類”IC芯片設計研發(fā)的企業(yè)，長虹也成功為中國消費電子產業(yè)建立起從最底層的IC芯片、自主知識產權的軟件操作系統(tǒng)，到完全掌控的等離子顯示面板硬件“芯片、軟件、硬件”全產業(yè)鏈競爭力，并從最底層的IC芯片設計創(chuàng)新開始，提升中國企業(yè)在終端市場和新技術產品上的差異化競爭優(yōu)勢。

“只有掌握了IC芯片的設計研發(fā)能力，才能具備對終端產品核心功能的定義能力，實現(xiàn)科技創(chuàng)新成果的差異化優(yōu)勢。否則，我們就會在與外資企業(yè)的正面競爭中，陷入形似而神不似，陷入同質化紅海競爭中”，長虹IC事業(yè)部總經理袁軍認為，一塊IC芯片卻是一件關乎整個中國消費電子產業(yè)未來競爭優(yōu)勢的大戰(zhàn)略。